|
À缺
¿£Áö´Ï¾î¸µ ¼Ò°³
À缺 ¿£Áö´Ï¾î¸µÀº 1992³â
ÀÌ·¡ ¿ì¼öÇÑ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½ºÇÉÄÚÅÍ( spin coater
), ½ºÇÉ Å©¸®³Ê( spin cleaner ), ½ºÇÉ ÇÁ·Î¼¼¼( spin
processor ), ½ºÇÉ µå¶óÀ̾î( spin drier ), ½ºÇÉ ¿¡Ã³(
spin etcher ) ¹× Áø°øÇɼÂ( vacuum tweezer ) µîÀ» Á¦Á¶Çϰí,
¸¶½ºÅ©¾ó¶óÀ̳Ê( mask aligner ), Ç¥¸éÀúÇ× ÃøÁ¤ÀåÄ¡( Four point probe
),
¿þÀÌÆÛ ´ÙÀ̼̽Ò( wafer dicing saw), PCB»ùÇà Á¦ÀÛ ½Ã½ºÅÛ(proto-type PCB process) µîÀ» ¼öÀÔ
Á¦Á¶ÇÏ¿© °¢ Çб³ ¹×
¿¬±¸±â°ü ¹× »ý»ê ¶óÀο¡ ³³Ç°Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù
| ȸ»ç ¿¬Çõ |
| 1992 : À缺 ÀÎÅͳ»¼Å³¯ â»ç |
| 1992 .03 : »ï¼º ÀüÀÚ¿¡ Vacuum
Tweezer °ø±Þ°è¾à ü°á |
|
1992 .08 : LG ¹ÝµµÃ¼ Vacuum Tweezer °ø±Þ°è¾à
ü°á 1993 .03 : ÇÏÀ̴нº ¹ÝµµÃ¼(±¸ Çö´ë ÀüÀÚ)¿¡ Vacuum
Tweezer °ø±Þ°è¾à ü°á |
|
2002. : Ź»óÇü
½ºÇÉÄÚÅÍ »ý»ê, Ç¥¸éÀúÇ× ÃøÁ¤±â »ý»ê
|
|
2003 . : PCB ¹×
¸íÆÇ¿ë ½ºÇÁ·¹ÀÌ ¿¡ÄªÀåÄ¡ »ý»ê
|
|
2004. : ±³À°±â°ü
³³Ç°¿ë PCB Á¦Á¶ÀåÄ¡ ¼öÀÔ ¹× »ý»ê °³½Ã
|
|
2000.~2006: ÀϺ» Åäºñ»ç¿Í
°¢Á¾ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¼öÀÔ°ø±Þ °è¾à ü°á
|
|
|
|
|
| |
|
 |
|