Manual Wafer and Package Dicing Saw  (웨이퍼 및 패키지 다이싱 소)

      본 시스템은 다이아몬드 소 블레이드(diamond saw blade)를 사용하여 높은 회전수로 실리콘, 유리, GaAs, 세라믹  및 PCB 패키지등을 절단하는 수동 다이싱 소(dicing saw)로서,  소량생산이나 연구분야에 적합하게 사용합니다.

최대 시료 절단 두께: 2.3mm

 구성

* Dicing saw assembly; 15,000 RPM, diamond sintered saw blade

* X-axis Section      

     
 Drive Method                            Linear motion slide and precision manual stage

 Readable resolution                  10um/ 0.5um(미동)
 Stroke                                     100mm, 150mm Max
 Digital display for X-location

* Y-axis Section

 Drive Method                             Step Motor
 Max Programmable Stroke         150mm
 Dicing speed                             programmable upto 3mm/sec Max

 Moved by precision manual stage
 Max Stroke                                 ±5mm
 Readable resolution                     10um

 * Θ -axis Section

 Moved by precision manual stage
 Rotation Angle (end to end)            360˚/ ±15˚
 Readable resolution                        1˚

Dimension                500W x500L x 450H

Optional stereo zoom microscope: binocular, 10~45X

Maker :